jueves, 5 de mayo de 2011

H70 Vs. H50 - Review


Hace unos meses recibí el nuevo sistema de refrigeración líquida H70 de Corsair para sustituir al anterior H50.
La razón no es otra que comprobar de primera mano las mejoras del nuevo kit con respecto al anterior.

CORSAIR H70 Vs. CORSAIR H50


Como de costumbre, y antes de meternos en faena vamos con unas fotos del embalaje y desempaquetado del H70.

PEDIDO PcCOMPONENTES
El paquete de PcComponentes con el kit.

EMBALAJE

Como suele ser habitual en esta tienda, todo viene muy bien embalado con virutas de cartón
 en el interior para evitar que el contenido se mueva durante el trayecto.


CORSAIR H70
Como es habitual, el color negro predomina en las cajas de los productos Corsair.

RECIÉN ABIERTA

Guía rápida de instalación, propaganda y un aviso en el que se nos pide que si tenemos cualquier
 problema nos dirijamos directamente a Corsair y no a la tienda de compra.

Los componentes vienen ubicados y protegidos en una caja de cartón con huecos a medida.

CONTENIDO

Todo lo que necesitamos para instalar el kit está incluido en la caja.
 Así como adaptadores para las diferentes plataformas.
  • LGA 1366
  • LGA 1156
  • LGA 775
  • AM2 / AM3

DETALLE RADIADOR 
Compacto, pesado y bien terminado.
 Lo primero que llama la atención es su gran tamaño comparado con el del anterior conjunto.

DETALLE BOMBA

No necesitamos pasta térmica.
 La base de la bomba ya lleva una fina capa lista para usar.


El perfil es bastante más bajo que el del anterior kit.

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FRENTE A FRENTE

EMBALAJE FRENTE A FRENTE
Corsair siempre cuida al máximo la presentación de sus productos y en este caso me ha sorprendido
 como han bajado el listón si lo comparamos con el anterior kit (foto superior), en el que el embalaje
 interior era mucho más vistoso que en este H70 (foto inferior).
 No tiene mayor importancia, pero es algo que he notado nada más abrir la caja.

KITS FRENTE A FRENTE
Aquí los tenemos, el H70 a la izquierda y el H50 a la derecha.
 En el nuevo kit, el radiador ha aumentado su tamaño y la bomba ha disminuido.

RADIADORES FRENTE A FRENTE
El radiador del H70 mantiene su proporción con respecto al del H50 pero es el doble de ancho.

BOMBAS FRENTE A FRENTE


El perfil ha disminuido dos terceras partes comparado con la del H50.
 El diámetro se mantiene más o menos igual.
 En mi opinión, los tubos del nuevo kit son muy cortos, tan sólo 24cm, cuando los del H50 llegaban a los 31cm.
 Esto dificulta la instalación en según qué cajas.
 No obstante, los tubos pueden rotar en su unión con la bomba para que no queden en posiciones muy forzadas, pero no hubiera estado de más mantener la longitud de los mismos.



 CABLE ALIMENTACIÓN

El cable de alimentación de la bomba se ha alargado hasta los 32cm, mientras que el del H50 medía 29cm.
 Ya no son 3 cables multicolor mallados, sino que han optado por el tipo de cable único totalmente negro
 que incorporan sus últimos productos, como la impresionante Obsidian 800D.

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MONTAJE


LISTO PARA MONTAR

En la caja se incluyen adaptadores para todos los socket actuales
LGA1366, LGA1156, LGA775, AM2 y AM3.
 Lo primero que debemos hacer es seleccionar las piezas adecuadas para instalarlo en nuestra plataforma.



CAMBIO DE VENTILADORES
Corsair incluye sus propios ventiladores en el kit, pero al igual que hice en el H50, los he sustituido por dos Nidec Gentle Typhoon de 1450rpm.

INSTALACIÓN
Igual de fácil que la del H50.
 Incluso se pueden aprovechar todas las piezas del anterior kit
(backplate, anillo de retención, sujeciones y tornillos).
 Basta con aflojar el anillo, retirar el H50 y colocar el H70.
 De todas formas yo lo he cambiado todo para probar que tal se trabaja con la Corsair 800D...

...y he de decir que es una maravilla, la cantidad de espacio libre, la puerta de acceso al backplate,
 la gestión de cables y las aristas redondeadas hacen de esta caja una delicia para cualquiera
 que le guste montar ordenadores.

ESTÉTICA


Queda fabuloso en la 800D, se nota que hacen las cosas con gusto y cuidando que nada desentone.

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RENDIMIENTO

METODOLOGÍA DE LAS PRUEBAS:
  • La gráfica compara la media de las temperaturas obtenidas con los diferentes sistemas de refrigeración, tanto en reposo (idle) como en carga (full) de los 4 cores del i7965 con overclock a 4Ghz.
  • Para medir las temperaturas se ha utilizado el Core Temp v0.99.6
  • Los datos se han obtenido de la siguiente forma:

  1. IDLE: Para lograr que la Corsair Obsidian 800D alcanzara la temperatura de equilibrio se ha esperado 1 hora con el ordenador en reposo antes de tomar nota de las temperaturas.
  2. FULL: Habiendo estado el ordenador en reposo durante 1 hora, se ha utilizado el Lynx en su versión 0.6.4 pasando un test con toda la memoria (All) durante 10 minutos y haciendo la media de las temperaturas máximas obtenidas en cada uno de los 4 cores durante el test.

  • Los ventiladores utilizados en los kits han sido dos Nidec Gentle Typhoon de 1450rpm en configuración (Push-Pull) metiendo aire fresco dentro de la caja, tal y como recomienda Corsair.


A TENER EN CUENTA:
  • Pasta térmica utilizada en el Corsair H50: la que viene de serie y ya aplicada con el kit montando hace 3 meses y medio.
  • Pasta térmica utilizada en el Corsair H70: la que viene de serie y ya aplicada con el kit montado hace unas horas.
  • Desconozco si a medida que pase el tiempo la pasta del nuevo kit irá madurando y se obtendrán mejores temperaturas, pero no creo que la diferencia sea notable.
  • El i7965 tiene overclock a 4Ghz (160x25-Vcore= 1.35v-HT OFF)
  • Temperatura ambiente: 26ºC
  • Los Nidec están conectados al Rheobus Sunbeam Extreme y ajustados a máxima potencia (1450rpm).



PROGRAMAS UTILIZADOS:
  • Linx v0.6.4.
  • Core Temp v0.99.6
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TEMPERATURA MEDIA
 Los resultados muestran lo igualados que están ambos kits en configuración Push-Pull utilizando dos buenos ventiladores como son los Nidec.
 El H70 rebaja apenas 1ºC a plena potencia comparado con el H50.

TEMPERATURA DETALLADA
Si nos fijamos en cada núcleo por separado vemos que las temperaturas en IDLE de los dos kits son prácticamente idénticas y a pleno rendimiento (FULL) el H70 logra una ventaja de apenas 1 ó 2 grados dependiendo del núcleo.


CONCLUSIONES
El rendimiento del H70 es muy similar al del H50 en igualdad de condiciones, es decir, acoplando a este último otro ventilador en configuración Push-Pull.

De todas formas, recuerdo lo de siempre:
Si estás buscando temperaturas muy bajas similares a las que se consiguen con una refrigeración líquida modular este no es tu producto.
Si por el contrario deseas sustituir tu disipador de calidad, mantener la capacidad de refrigeración y aún así tener la caja más despejada, no lo dudes y cómpralo de inmediato.

RUIDO
 El zumbido de las dos bombas es bastante parecido, aunque quizá la del H70 sea algo más silenciosa.
De todas formas si tienes el equipo en el suelo e incorporas dos Nidec de 1450rpm al radiador, oirás más los ventiladores que la bomba... y ya no te digo si tienes un SLI de GTX480 dentro de la caja...!

MI RECOMENDACIÓN
Si posees un H50 con dos ventiladores en tu sistema, yo no lo cambiaría por un H70 puesto que el rendimiento no se ve mejorado en ningún aspecto.
Desconozco si con el paso del tiempo la pasta térmica mejorará sus prestaciones, aunque como he dicho antes dudo que se aprecie una notable mejoría.

Salu2,
ROCKET
© Ismael Jordá